封頭的斷面形狀

封頭中央部的曲率

設計上必要的封頭板厚

筒體的板厚為20mm時的封頭設計板厚

半球形（HH)

R=D×0.5

筒體板的板厚的 1/2

10mm

2:1 楕圓形（EH)

R=D×0.9（近似値）

和筒體板的板厚相同

20mm

10％ 碟 型 封頭（DHB)

R=D

筒體板的板厚×1.54

31mm

平 蓋（平板）

R= 無限大

筒體板的板厚的8倍

160mm

分類

加工方法

封頭的加工范圍

冷加工

冷沖壓

厚度：2 ～ 24mm；直徑： Φ 108 ～ Φ 3200mm

冷旋壓

厚度： ～ 24mm；直徑： Φ 750 ～ Φ 8800mm

分瓣工法

厚度： ～ 32mm；

膨脹工法

封頭計劃實施中

熱加工

熱沖壓

厚度： ～ 250mm；直徑： ～ Φ 3200mm

熱旋壓

厚度： ～ 80mm；直徑： Φ 1700 ～ Φ 4200mm

1. 未經加熱，不會發生材質劣化，特別適合不銹鋼封頭加工。

因加熱，會發生材質劣化，導致不銹鋼封頭耐腐蝕性下降，不適合不銹鋼封頭加工。

2. 未經加熱，不會產生冷卻收縮導致的尺寸變化，形狀規整，尺寸且一致性好

加熱成形，導致模具受熱膨脹和封頭冷卻收縮，尺寸難以控制且一致性差。

3. 未經加熱，封頭成形后表面維持原有材料的光潔表面，外觀漂亮。

因加熱，封頭成形后的表面氧化皮嚴重，且難以去除。